环旭电子拟发行不超34.5亿元可转债用于盛夏厂芯片模组项目关注
环旭电子：拟公开发行不超34.5亿元可转债用于盛夏厂芯片模组生产项目等
环旭电子(601231)8月10日晚间公告，拟公开发行不超34.5亿元可转债，用于盛夏厂芯片模组生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目、惠州厂电子产品生产项目和补充流动资金项目。
（来源：黄草山1的财富号 2020-08-10 18:48） [点击查看原文]
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公司名称：环旭电子
股票代码：sh601231
市场类型：主板
上市日期：日
所属行业：元器件
所属地区：上海
公司全称：环旭电子股份有限公司
英文名称：Universal Scientific Industrial(Shanghai)Co., Ltd.
公司简介：环旭电子公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商。公司主要为国内外的品牌厂商提供各类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务，产品涵盖通讯类产品、电脑及存储类产品、消费电子类产品、工业类产品及其他类产...
注册资本：22.1亿
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