报告起因
公司与高通签署合资协议,拟在巴西投资新设合资公司,研发、制造具有多合一功能的系统级封装SiP模块产品,应用于智能手机、物联网等,环旭电子将持有合资公司75%的股权。
核心观点
微小化技术布局加码:此次合作拟设立的合资公司,拟研发、制造具有多合一功能的SIP模块产品,在环旭电子微小化系统模组中的成功经验上,此产品将进一步丰富公司的SIP产品线。SiP技术将有益于高通已有主芯片的优势拓展电源管理、射频等各种芯片,有望成为高通未来的重要技术战略,公司SiP技术应用前景广阔。
拓宽业务范围,扩展海外市场:目前公司的主要生产据点在上海、昆山、深圳、台湾及墨西哥,若此次合作能够顺利达成,公司将新增巴西生产据点,同时未来产品也计划将打入巴西市场,公司的业务范围将进一步扩大。
日月光牵手Cadence,简化SiP设计难度:公司大股东日月光集团近日与EDA龙头Cadence形成排他性战略合作,提供SiP设计工具,大大简化客户的SiP设计难度,有望拉动SiP需求的快速提升。环旭做为全球SiP龙头将直接受益。
智能手表将在今年迎来巨大创新,环旭是供应链龙头:下一代智能手表AppleWatch4有望在外观和功能上出现较大创新,销量有望迈入新的台阶,环旭电子作为产业链的龙头公司,将直接受益。
财务预测与投资建议
我们预测公司17-19年EPS为0.60、0.71、0.91元(根据业绩快报调整17年预测,原预测为0.57、0.71、0.91元),选择业务相似可比公司,给予公司18年22倍P/E估值,对应目标价为15.72元,维持买入评级。
风险提示
微小化模组、汽车电子、存储等业务进展不及预期;智能手表销量不及预期。
