公司是系统级封装(SiP)龙头厂商
   
公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商,客户包括全球顶尖消费电子品牌商。随着消费电子产品集成度要求的提升,零组件集成化与微小化已成趋势,公司作为模组化产品的行业领导者,在系统集成封装(SiP)和模组化产品方面领先同行业,将深度受益产业升级。公司半年报业绩拆分来看,公司通讯类产品营收49.66亿元,同比下降3.0%,营收占比34.0%,业务略有下行与手机市场销量景气度有关;公司消费电子类产品营收46.58亿元,同比上升41.1%,营收占比31.9%,业绩受益于穿戴类产品快速成长;公司工业类产品营收20.65亿元,同比上升65.1%,营收占比14.1%;电脑及存储类产品营收19.23亿元,同比下降10.9%,营收占比13.2%。
   
研发支出增长显著重点关注未来业绩兑现
   
从盈利能力来说,公司毛利率9.7%,同比下降0.7pct;期间费用率7.6%,同比提升0.8pct;净利率2.7%,同比下降0.4pct。公司期间研发支出新增0.47亿元,主要系针对下半年SiP新品增加投入;公司管理费用同比增加1.46亿元,主要系员工薪资奖金计提方式更改导致半年度同比变化较大。公司期间交易性金融资产获利带来非经常性损益1.39亿元,较去年同期633万元大幅增长,为上半年利润带来一定缓冲。从营运能力来看,公司存货周转天数从去年53.9上升至63.4,数据提升与公司为新品生产准备有关。应收账款周转天数77.6,去年同期74.2。从资产结构与偿债能力来看,公司资产负债率48.7%,同比上升1.7pct,流动比率与速动比率分别为1.9和1.3,同比基本持平。
   
股权激励彰显信心
   
公司8月24日发布员工持股计划方案草案,将涉及约25位高管与核心骨干。股票总量不超过640万股,员工持股价格13.34元/股,业绩考核指标为2019-2021年ROE≥10%。同时公司发布股票期权,拟向536人授予2240万份股票(定向增发为主),行权价格13.34元/股,业绩考核指标为2019-2022年净资产收益率均不低于10%。公司前次股票期权激励计划行权受到二级市场价格扰动,并未达成。本次股权激励从发布时点、覆盖人员、持股成本以及业绩条件方面均展现公司对未来成长信心。
   
盈利预测与估值
   
我们预期2019-2021年公司营收分别为385.83亿元、474.95亿元、591.79亿元,同比增长15.00%、23.10%和24.60%;归母净利润分别为12.30亿元、16.99亿元和21.04亿元,同比增长分别为4.28%、38.11%和24.24%;EPS分别为0.57、0.78和0.97亿元;对应PE分别为23X、17X和14X。未来六个月内,首次覆盖给与“增持”评级。